5G 验证离不开硬件加速仿真
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07-07
自动驾驶需要智能传感器系统
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06-23
将 Vivado HLS 设计移植到 Catapult HLS 平台
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06-18
基于阴影重建形状的视觉技术：一种重要的图像形状提取技术及其应用
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06-17
意法半导体参考设计为结构紧凑、经济划算的可穿戴设备提供社交距离监测、接触溯源和远程功能
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06-09
基于阿里云应用的食品光谱分析安全检测方案
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06-09
物联网设备面临的安全威胁分析
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05-27
边缘机器学习：使用 HLS 优化功耗和性能
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05-26
Teledyne e2v通过最新的微波数字转换器推动无线电软件化
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05-25
莱迪思Nexus技术平台：重新定义低功耗、小尺寸FPGA
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05-25
机器人应用中的毫米波雷达传感器
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05-25
在嵌入式视觉系统设计中使用莱迪思CrossLink FPGA支持MIPI
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05-22
发生汽车缺陷召回时的需求追溯
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05-12
使用 PowerPro 降低动态功耗简介
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05-11
在 High-Level Synthesis 流程中实现覆盖率收敛
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05-09
在 High-Level Synthesis 之前查找代码问题
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05-07
Alchip 最大程度地降低高性能计算 ASIC 的动态功耗
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05-06
CHIPS&MEDIA：深度学习对象检测 IP 的设计和验证
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04-30
计算机视觉前景光明
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04-29
AI 加速器生态系统：概述
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04-28
多通道ADC使工业4.0的机器状态监测成为可能
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04-24
三种调整处理器系统功耗的方法
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04-03
利用硬件加速仿真实现存储市场创新
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03-24
创建 MEMS 器件：如何开始？
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03-19
360度全景环视和自动泊车系统
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03-17
形式验证：并非仅适用于控制通路
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03-17
实现工业自动化和太阳能逆变器小型化的隔离器件解决方案
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02-26
K波段直接数字化的高级宽带采样方案
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01-16
艰难之后，2020年半导体产业期待复苏
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01-09
匹配IP和SOC之间的汽车安全要求
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01-08
Teledyne e2v微处理器高可靠性的差異
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01-07
能够设计出适合过程控制的高精度、高密度和隔离模拟输出模块的系统级方法
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12-25
匹配IP和SOC之间的汽车安全要求
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12-24
全新CrossLinkPlus FPGA简化基于MIPI的视觉系统开发
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12-23
模拟工程师电路设计指导手册：运算放大器
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12-10
当工业4.0遇见AI：智能制造现在有多“智能”？
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12-04
工程师温度传感指南
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11-18
自动驾驶从原型到商用需要应对哪些技术挑战？
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11-12
新型SiC功率模块以之Si IGBT，在更小的封装内提供更高的功率密度
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11-07
用SiC提高工业应用的能源效率
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11-06