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OpenVINO新版发布，英特尔与开发者同行共创智能边缘发展机遇
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10-23
e络盟供货全新Raspberry Pi计算模块4
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10-23
思特威科技完成近15亿元新一轮融资
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10-23
IDEMIA任命Didier Fontaine为首席运营官
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10-23
是德科技发布新款高性能 5G 基站测试解决方案，加速推进毫米波小型基站的设计验证
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10-23
意法半导体公布2020年第三季度财报
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10-23
联合电子首个自主研发电桥产品EAU100下线
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10-23
Sabre与谷歌共同开发行业首创的旅行人工智能技术
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10-23
低功耗蓝牙 AoA定位系统为室内定位和资产跟踪提供亚米级精度位置服务
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10-23
东芝面向移动设备和家用电器推出采用PWM控制的双H桥电机驱动IC
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10-23
恩智浦宣布扩展其机器学习产品组合及功能
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10-23
华为公布2020年三季度经营业绩
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10-23
如何建立基于MEMS的解决方案，以在状态监控期间实施振动检测
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10-23
2020第四届生物识别技术与应用论坛诚邀您的参与
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10-23
为第三代宽禁带制造工艺提供支持，泰克新推S530系列参数测试系统
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10-23
新型单对以太网PHY扩展了工厂和楼宇自动化应用的范围
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10-23
NEC与ADI合作为Rakuten Mobile提供5G O-RAN大规模MIMO无线电方案
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10-23
恩智浦发布行业领先的2x2 Wi-Fi 6 +蓝牙解决方案，彻底改变游戏、音频、工业和物联网市场
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10-23
Ubuntu 20.10发布：认证支持树莓派 配GNOME 3.38桌面环境
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10-23
英特尔第三季度营收183亿美元 净利同比下降29%
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10-23
Digi-Key Electronics 参与 IoT Now eSIM 网络研讨会 这场在线研讨会将于 10 月 28 日举行
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10-23
TI首款具有集成铁氧体磁珠补偿功能的低噪声降压转换器简化高精度设计
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10-23
X3000系列，具有超大图像尺寸曝光精度，灵活多样化，适用于所有终端大尺寸PCB产品曝光
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10-23
是德科技协助设备制造商在实验室环境中验证各种真实移动场景下的 5G 最终用户体验
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10-23
疫情下第二季度云服务消费创服务器出货记录
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10-23
浪潮AI服务器创全球权威MLPerf基准测试18项AI性能纪录
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10-23
大华股份携手安恒信息共建智慧物联服务体系
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10-23
Nexperia建立新的特定型应用FET类别以优化性能
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10-22
Gartner：2021年中国IT支出预计将增长7.2%，2021年全球IT支出预计将增长4%
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10-22
国微思尔芯推出VU19P原型验证系统，加速十亿门级芯片设计
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10-22
TE Connectivity推出四款大电流金手指电源连接器，多方位支持电源连接
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10-22
Teledyne Imaging 的全新 Z-Trak2 系列 3D 相机可实现每秒 45,000 个轮廓线的扫描速度
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10-22
艾迈斯半导体推出业内最小尺寸的环境光和接近光传感器模块，以便最大限度的增加智能手机屏占比
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10-22
Strategy Analytics：新冠疫情推动2020年Q2平板电脑应用处理器市场强劲增长
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10-22
推动智能家居新风向，贸泽电子技术创新周专题直播再接力
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10-22
罗姆发布面向下一代汽车驾驶舱的解决方案白皮书
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10-22
意法半导体STM32WB双核无线MCU系列推出新产品线，支持Bluetooth® LE 5.0、Zigbee® 3.0和Thread连接
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10-22
Microchip推出可解决模拟系统设计难题的单片机产品
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10-22
TUV莱茵宣布首批通过Eyesafe显示认证的消费电子产品制造商
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10-22
威奇半导体推出业界首款千万级IOPS高性能存储加速芯片及系统
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10-22