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行业激变，合作不变——VMware携手英特尔共创三大应用突破
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08-11
英特尔与VMware通过扩大5G合作 将虚拟化扩展到无线接入网络
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08-11
【泰克电源 设计与测试】致工程师系列之四：宽禁带半导体器件GaN、SiC设计优化验证
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08-11
华为发布昇腾AI全栈软件平台，AI开发跨越算力应用鸿沟
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08-11
e络盟发布新一期人工智能电子书，激发广大读者创新应用开发热情
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08-11
TUV南德授予海鹏科技HPT11000及HPK3000系列逆变器安规认证证书
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08-11
实现多领域系统
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08-11
新华丝路：赛拉弗在SNEC光伏大会上与Raystech签署150MW光伏组件供应协议
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08-11
Brydge推出专为Surface而设计的无线键盘和独立触控板
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08-11
小米投资灿芯半导体 后者第一大股东为中芯国际
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08-11
科学家利用纳米粒子技术让LED灯变得更亮、寿命更长
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08-11
新思科技推出业界首个统一平台3DIC Compiler，以加速多裸晶芯片系统设计和集成
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08-11
TUV南德为炬光科技颁发IATF 16949及三项体系认证证书
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08-11
5nm制程令苹果A14性能提升明显：CPU/GPU领先A13约50%
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08-11
Intertek亮相2020 SNEC光伏展 力推光伏领域全面质量保障服务
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08-10
Vishay推出卡扣式功率铝电容器提高功率密度，延长使用寿命
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08-10
云边协同场景加速落地 浪潮超融合三大行业市占率第一
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08-10
贸泽开售Skyworks Solutions适用于军事和航电设计的高速光耦合器
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08-10
台积电5nm制程紧俏 遭苹果高通AMD等8名客户疯抢
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08-10
5G标准正快速演变 从蜂窝网络到任意两个设备之间的直接通讯
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08-10
100亿元！露笑科技拟在合肥投建第三代功率半导体产业园
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08-10
应用材料公司推出用于先进存储器和逻辑芯片的新型刻蚀系统Sym3®
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08-10
Strategy Analytics：COVID-19对企业和物联网的影响
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08-10
天合光能旗下至尊系列获鉴衡认证首张光伏领跑者一级证书
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08-10
如何在不使用数字控制器的情况下，闭合无线充电器接收器和发射器之间的控制环路
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08-10
Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技术，显著简化 IC 电路验证过程
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08-10
高效节能！Silicon Mitus汽车用AVN电源管理IC亮相
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08-10
让IIoT在工厂车间之外发挥更大作用
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08-10
运行于树莓派并支持触摸屏的模块化 Linux PC：Zero Terminal 3
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08-10
东芝完全退出笔记本电脑市场
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08-10
华为用户在AppGallery上收到庆祝Motorball发布的礼物
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08-10
高通证实骁龙DSP缺陷可令40%的智能手机暴露在黑客面前
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08-10
Windows 10 v2004引入杀手锏功能：托管运行Android、PWA等应用
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08-10
郭明錤：苹果可能被迫下架微信 iPhone销量面临崩塌式下滑
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08-10
IDC：2020年Q2全球智能手机出货量为2.784亿部 同比下降16%
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08-10
Wipro与英特尔合作推动业务连续性
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08-10
施耐德电气发布新一代预智低压成套设备及ComPacT NSX塑壳断路器
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08-10
地平线提出MAPS评测方法，重新定义芯片AI性能
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08-10
Linux 5.9 合并窗口的一些 RISC-V 软件功能支持
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08-10
Linux基金会牵头成立开源安全基金会 共筑开源项目安全
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08-10